Thick Bonding Base Gel Cupio 15 ml
(4.5)
SKU
931227786
64.90 lei
Stoc epuizat
Alege setul promotional:
Descriere
Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting!
Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala.
Nu contine HEMA!
Ingredientele din componenta gelului sunt atent selectionate - nu contin hema - astfel sunt reduse riscurile de aparitie ale unor alergii, dupa utilizarea acestuia.
Caracteristici:
- se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder);
- vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale;
- se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei;
- manichiuri fara aer in zona cuticulei pana la intretinere.
Timp de polimerizare :
- 120 secunde in lampa UV;
- 60 secunde in lampa Led.