Cumperi 2 produse si il primesti pe al 3-lea gratis in categoria 2+1 CADOU | cod promo: CADOU

HEMA FREE

  
Thick Bonding Base Gel Cupio 30 ml

Adauga la favorite
100% of 100
(5)

SKU

931227787
119.90 lei
In stoc
Livrare: marți, 8 aprilie - joi, 10 aprilie In afara Romaniei, timpul de livrare variaza in functie de regiune.

S-ar putea sa-ti placa si...

Descriere

Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting!

Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala.

Nu contine HEMA!

Ingredientele din componenta gelului sunt atent selectionate - nu contin hema - astfel sunt reduse riscurile de aparitie ale unor alergii, dupa utilizarea acestuia.

Caracteristici:

  • se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder);
  • vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale;
  • se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei;
  • manichiuri fara aer in zona cuticulei pana la intretinere.

Timp de polimerizare :

  • 120 secunde in lampa UV;
  • 60 secunde in lampa Led.
WhatsApp Chat WhatsApp Chat
Thick Bonding Base Gel Cupio 30 ml
119.90 lei
100% of 100
(5)